创意与研发 设计・营销 封装技术 包装系统 研究与开发 识别市场变化，包装给出了答案。 在市场和客户偏好日益多样化的当下，我们能够准确把握不断变化的需求。将其创建到一个可以给您答案的包中。我们通过贴近每件产品并通过包装表达其真正价值来连接买家和卖家。为此，我们将不遗余力地成为世界上最好的。 设计营销 通过受营销启发的设计打造畅销产品。 封装技术 通过优化包装设计打造“性价比和易用性”。 包装系统 利用创新的包装系统创建一条“自动化、省力的生产线”。 研究与开发 利用尖端的研发能力，我们创造“所需的功能”。 Rengo研发部门的支持，创建创意高附加值包的能力。莲吾还有另一张面孔。 公司信息 置顶消息 “经济世界”视角―成功的关键因素― 管理理念 环境宪章 基本采购政策 基本信息披露政策 公司简介 官员名单 历史 总部访问 普通包装行业 6大核心业务 造纸业务 纸板业务 纸箱业务 软包装业务 重型包装业务 海外业务 创意与研发 设计营销 封装技术 包装系统 研究与开发 Rengo 集团网络 国内办事处 总公司/东京总公司 研究所/封装技术部 造纸厂 纸板厂 纸箱厂 玻璃纸工厂 国内集团公司 造纸 纸板 纸质容器 软包装 重包装 其他 海外集团公司 造纸 纸板/纸箱 软包装 重包装 其他 联合的历史 Rengo 的历史 前言（创始抱负） 1909 年 - 成立前后 1920年-基金会成立 1945-重建与增长 1965 ~ 演变与发展 1985-一体化进展 2000年～包装・解决方案公司 2010～一般包装行业 = GPI Rengo 创始人井上泰二郎“我的简历” 创始人井上泰二郎的经营理念“Kintoma”哲学 年表
